Co-simulación de transitorios EM/Circuito

Diodos TVS

Los diodos TVS se utilizan a menudo en el frontend de RF o a lo largo de las líneas de datos para proteger los circuitos sensibles de un evento ESD. Los fabricantes proporcionan un modelo SPICE equivalente formado por diodos, resistencias, condensadores e inductores para modelar las características VI del diodo físico. El solucionador de circuitos no lineales de XF es capaz de manejar diodos unidireccionales, diodos bidireccionales y otros dispositivos de mitigación de ESD que se representan como un circuito SPICE equivalente.

Componentes de chip

Los componentes de chip pasivos de dos puertos y montaje en superficie se utilizan habitualmente en el diseño de placas de circuito impreso. En lugar de utilizar componentes ideales en una simulación FDTD, se puede simular el rendimiento realista de un chip basándose en datos medidos. Los fabricantes, como Murata, Coilcraft y Taiyo Yuden, proporcionan modelos SPICE para sus chips, que pueden importarse a XF y utilizarse como definiciones de componentes de circuito. Durante el timestepping, el solucionador de circuitos de XF actualiza el borde de la celda que contiene el componente basándose en el modelo SPICE.

Lea documentación adicional sobre la Definición de Componentes Netlist de XF...